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- 010 __ |a 978-7-115-59518-8 |d CNY159.00
- 100 __ |a 20230512d2023 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 无铅焊接工艺开发与可靠性 |A wu qian han jie gong yi kai fa yu ke kao xing |f (美) 贾斯比尔·巴斯著 |d = Lead-free soldering process development and reliability |f Jasbir Bath |g 刘春光译 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 人民邮电出版社 |d 2023
- 215 __ |a 342页 |c 图 |d 24cm
- 330 __ |a 本书介绍了电子制造无铅焊接技术,包括无铅焊接工艺及其发展、无铅焊料合金(低温合金、高温合金和高可靠合金)、无铅PCB表面镀层与基材、底部填充与包封材料、金属间化合物、敷形涂敷等。
- 500 10 |a Lead-free soldering process development and reliability |A Lead-free Soldering Process Development And Reliability |m Chinese
- 606 0_ |a 钎焊 |A qian han |x 焊接工艺
- 701 _1 |a 巴斯 |A ba si |g (Bath, Jasbir) |4 著
- 702 _0 |a 刘春光, |A liu chun guang |f 1964- |4 译
- 801 _0 |a CN |b SXDTDX |c 20240914
- 905 __ |a SXDTDX |d TG454/4