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- 010 __ |a 978-7-111-70122-4 |b 精装 |d CNY129.00
- 099 __ |a CAL 012022056028
- 100 __ |a 20220330d2022 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 集成电路高可靠封装技术 |A ji cheng dian lu gao ke kao feng zhuang ji shu |f 主编赵鹤然
- 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022
- 215 __ |a XIV, 240页 |c 图 (部分彩图) |d 27cm
- 225 2_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |A ban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu
- 330 __ |a 本书应用理论和实际经验并重,共分为5章:第1章概括介绍了集成电路高可靠封装体系框架;之后四章详细讲解了划片、粘片、引线键合和密封四大工序,每章都介绍相应工序的基本概念,并将该工序的重点内容、行业内关注的热点、常见的失效问题及产生机理,按照小节逐一展开。本书凝聚了多年的科研成果,更吸收了国内外相关科研工作者的智慧结晶,是目前关于集成电路高可靠封装技术前沿、详尽、实用的图书。
- 333 __ |a 电子封装工艺、技术和工程领域科研人员、高校师生及企业等相关单位科技工作者
- 410 _0 |1 2001 |a 半导体与集成电路关键技术丛书
- 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 封装工艺
- 701 _0 |a 赵鹤然 |A zhao he ran |4 主编
- 801 _0 |a CN |b SXDTDX |c 20230228
- 905 __ |a SXDTDX |d TN405/14