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- 100 __ |a 20120221d2012 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 半导体芯片制造技术 |A ban dao ti xin pian zhi zao ji shu |f 杜中一主编
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2012
- 215 __ |a 152页 |c 图 |d 26cm
- 225 2_ |a 高等职业教育规划教材 |A gao deng zhi ye jiao yu gui hua jiao cai |i 微电子技术专业系列
- 330 __ |a 本书全面系统地介绍了半导体芯片制造技术, 内容包括半导体芯片制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀、掺杂及封装。
- 333 __ |a 工业和信息产业职业教育教学指导委员会“十二五”规划教材
- 410 _0 |1 2001 |a 高等职业教育规划教材 |i 微电子技术专业系列
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- 701 _0 |a 杜中一 |A du zhong yi |4 主编
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