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- 010 __ |a 978-7-121-45369-4 |d CNY79.90
- 099 __ |a CAL 012023081998
- 100 __ |a 20230601d2023 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 集成电路制造技术 |A ji cheng dian lu zhi zao ji shu |e 原理与工艺 |f 田丽 ... [等] 编著
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2023
- 215 __ |a X, 322页 |c 图 |d 26cm
- 225 2_ |a 工业和信息化部“十四五”规划教材 |A gong ye he xin xi hua bu “ shi si wu ” gui hua jiao cai
- 225 2_ |a 工业和信息化部“十二五”规划教材 |A gong ye he xin xi hua bu “ shi er wu ” gui hua jiao cai
- 300 __ |a 国家集成电路人才培养基地教学建设成果 “双一流”建设高校立项教材 国家级一流本科专业建设点立项教材 国家级一流本科线上课程教材 新工科集成电路专业一流精品教材 工信学术出版基金
- 304 __ |a 编著者还有: 李玲, 任明远, 王蔚
- 320 __ |a 有书目 (第320-322页)
- 330 __ |a 本书共6个单元14章。第一单元介绍硅衬底, 主要介绍单晶硅的结构特点, 单晶硅锭的拉制及硅片 (包含体硅片和外延硅片) 的制造工艺及相关理论。第二-五单元介绍硅基芯片制造基本单项工艺 (氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试) 的原理、方法、设备, 以及所依托的技术基础及发展趋势。第六单元介绍集成电路制造工艺监控与生产实习实验; 附录A介绍工艺模拟和SUPREM软件。
- 410 _0 |1 2001 |a 工业和信息化部“十四五”规划教材
- 410 _0 |1 2001 |a 工业和信息化部“十二五”规划教材
- 606 0_ |a 集成电路工艺 |A ji cheng dian lu gong yi |x 高等学校 |j 教材
- 701 _0 |a 田丽 |A tian li |4 编著
- 701 _0 |a 李玲 |A li ling |4 编著
- 701 _0 |a 任明远 |A ren ming yuan |4 编著
- 801 _0 |a CN |b WHUTL |c 20230705
- 905 __ |a SXDTDX |d TN405/17