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- 010 __ |a 978-7-111-67566-2 |d CNY249.00
- 100 __ |a 20210619d2021 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 器件和系统封装技术与应用 |A qi jian he xi tong feng zhuang ji shu yu ying yong |f (美) 拉奥 R. 图马拉主编 |d = Fundamentals of device and systems packaging |e technologies and application |f Rao R. Tummala |g 蔡镇 ... [等] 译 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2021
- 215 __ |a xix, 659页 |c 图 |d 24cm
- 225 2_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |A ban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu
- 304 __ |a 题名页题: 蔡镇, 曹扬磊, 曹中复, 陈旭, 陈鼎鼎等译
- 306 __ |a 本授权中文简体字翻译版由麦格劳-希尔教育出版公司和机械工业出版社合作出版
- 314 __ |a 拉奥 R. 图马拉, 美国佐治亚理工学院的杰出教授和终身名誉教授, 著名的工业技术专家、技术先驱和教育家。
- 330 __ |a 本书分两部分系统性地介绍了器件与封装的基本原理和技术应用, 共有22章。分别论述热-机械可靠性, 微米与纳米封装、陶瓷、有机材料和玻璃封装, 射频和毫米波封装, MEMS和传感器封装, PCB封装和板级组装; 封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。本书从技术和应用两个层面对每个技术概念进行定义, 并以系统的方式介绍关键的术语, 辅以流程图和框图表等形式详细介绍每个技术工艺。
- 333 __ |a 本书可作为科研工程技术人员、高校教师科研参考用书, 以及本科生和研究生学习用书
- 410 _0 |1 2001 |a 半导体与集成电路关键技术丛书
- 500 10 |a Fundamentals of device and systems packaging : technologies and application |A Fundamentals Of Device And Systems Packaging : Technologies And Application |m Chinese
- 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 电子器件 |x 封装工艺
- 701 _1 |a 图马拉 |A tu ma la |g (Tummala, Rao R.) |4 主编
- 702 _0 |a 蔡镇 |A cai zhen |4 译
- 702 _0 |a 曹扬磊 |A cao yang lei |4 译
- 801 _0 |a CN |b SXDTDX |c 20230926
- 905 __ |a SXDTDX |d TN405.94/5