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- 010 __ |a 978-7-121-41897-6 |b 精装 |d CNY128.00
- 099 __ |a CAL 012021132190
- 100 __ |a 20211012d2021 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 功率半导体封装技术 |A Gong Lv Ban Dao Ti Feng Zhuang Ji Shu |f 虞国良主编
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021
- 215 __ |a 320页 |c 图 |d 26cm
- 225 2_ |a 集成电路系列丛书 |A Ji Cheng Dian Lu Xi Lie Cong Shu |i 集成电路封装测试
- 330 __ |a 功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域,目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用,以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章,主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。
- 333 __ |a 从事功率半导体封装测试、可靠性和失效分析、仿真设计等工作的工程技术人员, 高等学校相关专业师生
- 410 _0 |1 2001 |a 集成电路系列丛书 |i 集成电路封装测试
- 510 1_ |a Power semiconductor packaging technology |z eng
- 606 0_ |a 功率半导体器件 |A Gong Lv Ban Dao Ti Qi Jian |x 封装工艺 |x 研究
- 701 _0 |a 虞国良 |A Yu Guo Liang |4 主编
- 801 _0 |a CN |b SXDTDX |c 20221231
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