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- 010 __ |a 978-7-111-70953-4 |d CNY118.00
- 099 __ |a CAL 012022094214
- 100 __ |a 20220818d2022 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性 |A kuan jin dai ban dao ti qi jian nai gao wen lian jie cai liao、gong yi ji ke kao xing |f (马来) 萧景雄主编 |g 闫海东, 吴义伯, 杨道国译
- 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022
- 215 __ |a XVI, 232页, [12] 页图版 |c 图 (部分彩图) |d 24cm
- 225 2_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |A ban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu |i IC工程师精英课堂
- 330 __ |a 本书较为全面地介绍了当前用于高温环境下的芯片连接所涉及的新型互连材料的理论基础、工艺方法、失效机制、工艺设备、质量控制与可靠性。
- 333 __ |a 本书适用于功率电子领域材料、工艺和可靠性工程师
- 410 _0 |1 2001 |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |i IC工程师精英课堂
- 500 10 |a Die-attach materials for high temperature applications in microelectronics packaging : materials, processes, equipment, and reliability |A Die-attach Materials For High Temperature Applications In Microelectronics Packaging : Materials, Processes, Equipment, And Reliability |m Chinese
- 606 0_ |a 禁带 |A jin dai |x 半导体材料 |x 高温材料 |x 研究
- 701 _0 |a 萧景雄 |A xiao jing xiong |4 主编
- 702 _0 |a 闫海东 |A yan hai dong |4 译
- 702 _0 |a 吴义伯 |A wu yi bo |4 译
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- 801 _0 |a CN |b SXDTDX |c 20230225
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