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- 000 02314nam0 2200337 450
- 010 __ |a 978-7-302-64090-5 |d CNY95.00
- 100 __ |a 20231128d2023 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 集成电路设计 |e 仿真、版图、综合、验证及实践 |f 王永生, 付方发, 桑胜田编著 |A ji cheng dian lu she ji
- 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2023
- 215 __ |a 394页 |c 图 |d 26cm
- 225 2_ |a 集成电路科学与技术丛书 |A ji cheng dian lu ke xue yu ji shu cong shu
- 314 __ |a 王永生, 哈尔滨工业大学微电子学与固体电子学博士, 哈尔滨工业大学航天学院副教授。长期从事数/模混合信号集成电路、系统芯片及其可测试性、可靠性设计领域的教学及科研工作。开发了多款高速及高精度模/数转换芯片及混合信号SoC芯片。付方发, 哈尔滨工业大学微电子学与固体电子学博士, 哈尔滨工业大学航天学院讲师、硕士研究生导师。主要研究方向为SoC/IP设计方法学、片上网络 (NoC)、多核体系结构等。桑胜田, 哈尔滨工业大学微电子学与固体电子学博士, 哈尔滨工业大学航天学院讲师。主要研究方向为SoC设计方法学、嵌入式系统设计、物联网系统设计等。
- 330 __ |a 本书侧重于集成电路EDA使用技术及设计技术的总体阐述, 全面介绍国际主流EDA工具的使用,系统阐述模拟集成电路和数字集成电路的EDA工具流程及设计技术。本书介绍SPICE仿真基础, 包括基于HSPICE和SPECTRE两大SPICE仿真器的集成电路仿真方法; 讨论集成电路的版图设计与验证工具的使用方法以及版图相关的设计技术。本书详细阐述ASIC以及SoC等先进的集成电路设计方法以及数字集成电路的EDA 工具流程,分别说明HDL描述及仿真、逻辑综合、布局布线、形式验证、时序分析、物理验证等设计技术以及EDA工具使用方法。同时, 分别针对模拟集成电路实例以及数字集成电路实例,系统地讲述模拟集成电路和数字集成电路的EDA工具使用以及仿真、分析和设计技术。
- 333 __ |a 本书可作为高等院校电子信息类、微电子及集成电路专业本科生和研究生教材,也可作为相关领域工程师的参考用书
- 410 _0 |a 集成电路科学与技术丛书 |1 2001
- 510 1_ |a Integrated circuit design |e simulation, layout, synthesis, verification and practice |z eng
- 606 0_ |a 集成电路 |j 教材 |x 高等学校 |x 电路设计 |A ji cheng dian lu
- 701 _0 |a 王永生 |4 编著 |A wang yong sheng
- 701 _0 |a 付方发 |4 编著 |A fu fang fa
- 701 _0 |a 桑胜田 |4 编著 |A sang sheng tian
- 801 _0 |a CN |b SXDTDX |c 20240822
- 905 __ |a SXDTDX |d TN402/33