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- 000 01163nam0 2200253 450
- 010 __ |a 978-7-03-061836-8 |d CNY188.00
- 100 __ |a 20221020d2022 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a TSV三维集成理论、技术与应用 |A TSV san wei ji cheng li lun、ji shu yu ying yong |b 专著 |f 金玉丰,马盛林著
- 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2022.09
- 215 __ |a 318页 |c 图,照片 |d 24cm
- 300 __ |a 国家科学技术学术著作出版基金资助出版
- 314 __ |a 金玉丰,马盛林,北京大学微电子学研究院,长期从事物理电子和微电子技术的科研工作,主持或参与了多项国家"八五"、"九五"和"十五"重点项目,获得国家"八五"科技攻关先进个人和北京市2002年科技进步一等奖。
- 330 __ |a 本书介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作,包括:TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转接板技术、TSV三维集成应用、发展趋势等。
- 333 __ |a 本书适用于集成电路专业高年级本科生、研究生及相关领域工程技术人员、科研人员
- 701 _0 |a 金玉丰 |A jin yu feng |4 著
- 701 _0 |a 马盛林 |A ma sheng lin |4 著