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中文图书1.集成电路封装可靠性技术 TN405/20
馆藏复本:2
可借复本:2 周斌,恩云飞,陈思编著
电子工业出版社 2023
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中文图书2.后量子密码芯片设计 TN918.1/51
馆藏复本:2
可借复本:2 刘冬生[等]著
电子工业出版社 2023
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中文图书3.等离子体刻蚀工艺及设备 TN305.7/5
馆藏复本:3
可借复本:3 赵晋荣主编
电子工业出版社 2023
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中文图书4.高密度集成电路有机封装材料 TN405/19
馆藏复本:1
可借复本:1 杨士勇编著
电子工业出版社 2022
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中文图书5.硅基射频器件的建模与参数提取 TN710/100
馆藏复本:3
可借复本:3 张傲,高建军著
电子工业出版社 2021
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中文图书6.硅通孔三维封装技术 TN405/18
馆藏复本:2
可借复本:2 于大全主编
电子工业出版社 2021
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中文图书7.集成电路系统级封装 TN405/16
馆藏复本:2
可借复本:2 梁新夫主编
电子工业出版社 2021
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中文图书8.集成电路测试技术 TN407/4
馆藏复本:2
可借复本:2 武乾文主编
电子工业出版社 2022
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中文图书9.逐次逼近模/数转换器 (SAR ADC) 设计与仿真 TP335/5
馆藏复本:3
可借复本:3 何乐年, 李浙鲁, 奚剑雄著
电子工业出版社 2022
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中文图书10.三维集成电路制造技术 TN405/15
馆藏复本:2
可借复本:2 主编王文武
电子工业出版社 2022
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中文图书11.集成电路材料基因组技术 TN4/41
馆藏复本:3
可借复本:3 俞文杰 ... [等] 编著
电子工业出版社 2022
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中文图书12.基于薄膜集成无源器件技术的微波毫米波芯片设计与仿真 TN402/28
馆藏复本:5
可借复本:5 吴永乐[等]编著
电子工业出版社 2022
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中文图书13.集成电路先进封装材料 TN405/12
馆藏复本:3
可借复本:3 王谦 ... [等] 编著
电子工业出版社 2021
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中文图书14.功率半导体封装技术 TN305.94/1
馆藏复本:3
可借复本:3 虞国良主编
电子工业出版社 2021
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