检索到 16 条 丛书名=半导体与集成电路关键技术丛书 的结果
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中文图书1.异构集成技术 TP393.02/50
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书2.CMOS模拟集成电路全流程设计 TN432/21
馆藏复本：2
可借复本：2 李金城著
机械工业出版社 2023
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中文图书3.碳化硅器件工艺核心技术 TN303/31
馆藏复本：2
可借复本：2 (希) 康斯坦丁·泽肯特斯, (英) 康斯坦丁·瓦西列夫斯基等著
机械工业出版社 2024
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中文图书4.芯片设计:CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Cadence IC 6.1.7.第2版 TN432/17(2)
馆藏复本：2
可借复本：2 陈铖颖 ... [等] 编著
机械工业出版社 2023
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中文图书5.微电子引线键合 TN4/47
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) 乔治·哈曼著
机械工业出版社 2022
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中文图书6.CMOS集成电路EDA技术.第2版 TN432.02/8(2)
馆藏复本：2
可借复本：2 戴澜, 张晓波, 陈铖颖等编著
机械工业出版社 2022
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中文图书7.芯片设计——CMOS模拟集成电路设计与仿真实例:基于Cadence IC 617 TN402/30
馆藏复本：2
可借复本：2 李潇然 ... [等] 编著
机械工业出版社 2023
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中文图书8.三维微电子封装:从架构到应用 TN405.94/6
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 李琰, 迪帕克·戈亚尔主编
机械工业出版社 2022
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中文图书9.器件和系统封装技术与应用:technologies and application TN405.94/5
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 拉奥 R. 图马拉主编
机械工业出版社 2021
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中文图书10.功率半导体器件封装技术 TN305.94/3
馆藏复本：3
可借复本：3 朱正宇 ... [等] 编著
机械工业出版社 2022
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中文图书11.芯片设计:CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Cadence IC 617 TN432/17
馆藏复本：3
可借复本：3 陈铖颖, 范军, 尹飞飞编著
机械工业出版社 2021
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中文图书12.碳化硅半导体技术与应用 TN303/23
馆藏复本：2
可借复本：2 (日) 松波弘之 ... 等编著
机械工业出版社 2022
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中文图书13.集成电路高可靠封装技术 TN405/14
馆藏复本：2
可借复本：2 主编赵鹤然
机械工业出版社 2022
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中文图书14.宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性 TN304/15
馆藏复本：2
可借复本：2 (马来) 萧景雄主编
机械工业出版社 2022
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中文图书15.芯片制造:半导体工艺与设备 TN430.5/3
馆藏复本：5
可借复本：5 陈译, 陈铖颖, 张宏怡编著
机械工业出版社 2022
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中文图书16.CMOS模拟集成电路版图设计:基础、方法与验证 TN432.02/11
馆藏复本：7
可借复本：7 陈铖颖...[等]编著
机械工业出版社 2022
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