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中文图书1.半导体芯片和制造:理论和工艺实用指南 TN430.5/6
馆藏复本:3
可借复本:3 (美) 廉亚光著
机械工业出版社 2023
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中文图书2.三维芯片集成与封装技术 TN430.5/5
馆藏复本:2
可借复本:2 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书3.半导体集成电路制造手册.第2版 TN430.5-62/1(2)
馆藏复本:1
可借复本:1 (美) 耿怀渝主编
电子工业出版社 2022
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中文图书4.CMOS芯片结构与制造技术 TN430.5/4
馆藏复本:2
可借复本:2 潘桂忠编著
电子工业出版社 2021
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中文图书5.芯片制造:半导体工艺与设备 TN430.5/3
馆藏复本:5
可借复本:5 陈译, 陈铖颖, 张宏怡编著
机械工业出版社 2022
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中文图书6.芯片制造:半导体工艺制程实用教程:a practical guide to semiconductor processing.第3版 TN430.5/1(2)
馆藏复本:3
可借复本:3 (美) Peter Van Zant著
电子工业出版社 2020
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中文图书7.半导体芯片制造技术 TN430.5/2
馆藏复本:9
可借复本:9 杜中一主编
电子工业出版社 2012
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中文图书8.半导体集成电路制造手册 TN430.5-62/1
馆藏复本:1
可借复本:1 (美)Hwaiyu Geng等著
电子工业出版社 2006
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中文图书9.半导体集成电路制造技术 TN430.5/4000
馆藏复本:5
可借复本:5 张亚非等编著
高等教育出版社 2006
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中文图书10.芯片制造:半导体工艺制程实用教程 TN430.5/1
馆藏复本:1
可借复本:1 (美)Peter Van Zant著
电子工业出版社 2004
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