检索到 40 条 分类号=TN405 的结果
-
中文图书1.集成电路封装可靠性技术 TN405/20
馆藏复本：2
可借复本：2 周斌，恩云飞，陈思编著
电子工业出版社 2023
(0) 馆藏 -
中文图书2.高密度集成电路有机封装材料 TN405/19
馆藏复本：1
可借复本：1 杨士勇编著
电子工业出版社 2022
(0) 馆藏 -
中文图书3.图说集成电路制造工艺 TN405-64/2
馆藏复本：3
可借复本：3 孙洪文编著
化学工业出版社 2023
(0) 馆藏 -
中文图书4.硅通孔三维封装技术 TN405/18
馆藏复本：2
可借复本：2 于大全主编
电子工业出版社 2021
(0) 馆藏 -
中文图书5.电子封装、微机电与微系统.第2版 TN405.94/7
馆藏复本：1
可借复本：1 田文超 ... [等] 主编
西安电子科技大学出版社 2022
(0) 馆藏 -
中文图书6.集成电路制造技术:原理与工艺.第3版 TN405/17
馆藏复本：1
可借复本：1 田丽 ... [等] 编著
电子工业出版社 2023
(0) 馆藏 -
中文图书7.UG NX中文版三维电气布线设计 TN405.97-39/1
馆藏复本：3
可借复本：3 易祺兵著
人民邮电出版社 2022
(0) 馆藏 -
中文图书8.集成电路系统级封装 TN405/16
馆藏复本：2
可借复本：2 梁新夫主编
电子工业出版社 2021
(0) 馆藏 -
中文图书9.三维微电子封装:从架构到应用 TN405.94/6
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 李琰, 迪帕克·戈亚尔主编
机械工业出版社 2022
(0) 馆藏 -
中文图书10.等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用.第2版 TN405.98/2
馆藏复本：2
可借复本：2 张海洋等编著
清华大学出版社 2023
(0) 馆藏 -
中文图书11.器件和系统封装技术与应用:technologies and application TN405.94/5
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 拉奥 R. 图马拉主编
机械工业出版社 2021
(0) 馆藏 -
中文图书12.三维集成电路制造技术 TN405/15
馆藏复本：2
可借复本：2 主编王文武
电子工业出版社 2022
(0) 馆藏 -
中文图书13.集成电路高可靠封装技术 TN405/14
馆藏复本：2
可借复本：2 主编赵鹤然
机械工业出版社 2022
(0) 馆藏 -
中文图书14.纳米集成电路FinFET器件物理与模型 TN405/13
馆藏复本：5
可借复本：5 (美) 萨马·K. 萨哈著
机械工业出版社 2022
(0) 馆藏 -
中文图书15.集成电路先进封装材料 TN405/12
馆藏复本：3
可借复本：3 王谦 ... [等] 编著
电子工业出版社 2021
(0) 馆藏 -
中文图书16.片上光互连技术 TN405.97/2
馆藏复本：2
可借复本：2 顾华玺, 杨银堂, 李慧著
科学出版社 2020
(0) 馆藏 -
中文图书17.计算光刻与版图优化 TN405.98/1
馆藏复本：3
可借复本：3 韦亚一 ... [等] 著
电子工业出版社 2021
(0) 馆藏 -
中文图书18.后摩尔时代集成电路新型互连技术 TN405/11
馆藏复本：3
可借复本：3 赵文生, 王高峰, 尹文言著
科学出版社 2017
(0) 馆藏 -
中文图书19.硅通孔与三维集成电路 TN405/10
馆藏复本：3
可借复本：3 朱樟明, 杨银堂著
科学出版社 2016
(0) 馆藏 -
中文图书20.集成电路制造与封装基础 TN405/9
馆藏复本：2
可借复本：2 商世广 ... [等] 编著
科学出版社 2018
(0) 馆藏
