MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:6
- 题名/责任者:
- 集成电路制造技术:原理与工艺/田丽 ... [等] 编著
- 版本说明:
- 第3版
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-121-45369-4/CNY79.90
- 载体形态项:
- X, 322页:图;26cm
- 丛编项:
- 工业和信息化部“十四五”规划教材
- 丛编项:
- 工业和信息化部“十二五”规划教材
- 个人责任者:
- 田丽 编著
- 个人责任者:
- 李玲 编著
- 个人责任者:
- 任明远 编著
- 学科主题:
- 集成电路工艺-高等学校-教材
- 中图法分类号:
- TN405
- 一般附注:
- 国家集成电路人才培养基地教学建设成果 “双一流”建设高校立项教材 国家级一流本科专业建设点立项教材 国家级一流本科线上课程教材 新工科集成电路专业一流精品教材 工信学术出版基金
- 题名责任附注:
- 编著者还有: 李玲, 任明远, 王蔚
- 书目附注:
- 有书目 (第320-322页)
- 提要文摘附注:
- 本书共6个单元14章。第一单元介绍硅衬底, 主要介绍单晶硅的结构特点, 单晶硅锭的拉制及硅片 (包含体硅片和外延硅片) 的制造工艺及相关理论。第二-五单元介绍硅基芯片制造基本单项工艺 (氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试) 的原理、方法、设备, 以及所依托的技术基础及发展趋势。第六单元介绍集成电路制造工艺监控与生产实习实验; 附录A介绍工艺模拟和SUPREM软件。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN405/17 | Z063291 | 物电学院资料室 | 可借 | 物电学院资料室 |
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