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题名/责任者:

现代电子装联整机工艺技术/李晓麟著

版本说明:

第2版

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-121-43100-5/CNY168.00

载体形态项:

xiv, 276页, [15] 页图版:图 (部分彩图);26cm

丛编项:

集成电路工艺技术丛书

个人责任者:

李晓麟 著

学科主题:

电子装联-整机

中图法分类号:

TN305.93

责任者附注:

李晓麟, 中国电子科技集团公司第29所副教授, 研究方向: 电子装联整机工艺。

书目附注:

有书目 (第276页)

提要文摘附注:

本书就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型, 针对工艺技术的特点和要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题进行了全面的分析。对于手工焊接的可靠性问题、整机接地与布线处理的电磁兼容性问题、工艺文件的编制、电子装联检验的理念和操作等内容, 本书不仅在理论上, 还在技巧、案例等方面进行了详细的介绍, 具有很好的可指导性和可操作性。值得提及的是, 作者毫无保留地将很多工艺技术经验、自创的大量彩色图示、图片都融进了木书中, 目的是指导读者轻松把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方式, 学会用静态的眼光分析、看透整机质量寿命中的动态问题。

使用对象附注:

本书非常适合电子装联操作者、工艺技术人员、电路设计人员阅读, 同时也可作为相关技术人员的培训教材使用

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