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题名/责任者:

ANSYS电磁兼容仿真与场景应用案例实战/主编肖运辉, 张伟 参编王晓峰 ... [等]

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-111-73655-4/CNY109.00

载体形态项:

384页:图;26cm

个人责任者:

肖运辉 主编

个人责任者:

张伟 主编

个人次要责任者:

王晓峰 参编

个人次要责任者:

倪胜 参编

学科主题:

电磁学-计算机仿真-有限元分析-应用软件

中图法分类号:

O441.4-39

题名责任附注:

题名页题: 参编王晓峰, 倪胜, 何雅威, 张旭, 罗辉等

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书对电磁兼容仿真有关的基础知识、框架技术和相关工具进行系统介绍, 并根据实际工程问题, 归纳整理大量具体应用案例, 包括机箱、线缆、PCB、整机、电磁环境等多个层次方面, 涵盖实际工程问题的需求描述、仿真方法和工具、仿真流程、结果分析等多方面内容, 具有极高的工程实战参考价值。

使用对象附注:

本书适合从事电磁兼容设计和整改的电子设计工程师, 以及相关研究院所、高校从事电磁兼容研究的研究人员和相关师生用于工作实战指导和学习参考

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