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题名/责任者:

集成电路先进封装材料/王谦 ... [等] 编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2021

ISBN及定价:

978-7-121-41860-0 精装/CNY118.00

载体形态项:

xviii, 285页:图;24cm

并列正题名:

Advanced packaging materials

丛编项:

集成电路系列丛书.集成电路封装测试

个人责任者:

王谦 编著

个人责任者:

胡杨 编著

个人责任者:

谭琳 编著

学科主题:

集成电路-封装工艺-研究

中图法分类号:

TN405

题名责任附注:

题名页题: 王谦, 胡杨, 谭琳, 蔡坚, 黄行早编著

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础, 而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用, 主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。

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