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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:6

题名/责任者:
集成电路器件抗辐射加固设计技术/闫爱斌[等]著
出版发行项:
北京:科学出版社,2023
ISBN及定价:
978-7-03-074714-3/CNY129.00
载体形态项:
214页:图;24cm
个人责任者:
闫爱斌
学科主题:
集成电路-电子器件-抗辐射性-机械加固-设计
中图法分类号:
TN4
题名责任附注:
著者还有:倪天明、黄正峰、崔杰
责任者附注:
安徽大学
提要文摘附注:
本书从集成电路器件可靠性问题出发,具体阐述了辐射环境、辐射效应、软错误和仿真工具等背景知识,介绍了抗辐射加固设计(RHBD)技术以及在该技术中常用的相关组件,针对表决器、锁存器、主从触发器和静态随机访问存储器(SRAM)单元介绍了经典的和新颖的RHBD技术,描述了相关实验并给出了容错性能和开销对比分析。
使用对象附注:
本书适用于高等院校集成电路科学与工程、电子信息工程、微电子科学与工程、计算机科学与技术等专业的本科生和研究生
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN4/48 B0199633   库本 库366106     可借 库本
TN4/48 B0199632   基本书库     可借 基本书库
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