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题名/责任者:

芯片制造:半导体工艺制程实用教程/(美) Peter Van Zant著 韩郑生译

版本说明:

第3版

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2020

ISBN及定价:

978-7-121-39983-1/CNY89.00

载体形态项:

376页:图;26cm

统一题名:

Microchip fabrication : a practical guide to semiconductor processing

其它题名:

半导体工艺制程实用教程

丛编项:

国外电子与通信教材系列

个人责任者:

赞特 (Zant, Peter Van) 著

个人次要责任者:

韩郑生 译

学科主题:

芯片-半导体工艺-教材

中图法分类号:

TN430.5

版本附注:

据原书第6版译出

出版发行附注:

由麦格劳-希尔 (亚洲) 教育出版公司和电子工业出版社合作出版

责任者附注:

Peter Van Zant, 国际知名半导体专家, 具有广阔的工艺工程、培训、咨询和写作方面的背景。

责任者附注:

责任者规范汉译姓: 赞特

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书内容包括半导体工艺的每个阶段, 从原材料制备到封装、测试以及传统的和现代的工艺, 第六版补充了半导体制造技术业界的新进展, 讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术, 使隐含在复杂的现代半导体制造材料和工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。每章包含有回顾总结和习题, 辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了 —— 避开了复杂的数学问题而介绍工艺技术内容 ; 与时俱进 —— 加入了半导体业界的新成果, 可以使读者了解工艺技术发展的趋势。

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