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- 题名/责任者:
- 多处理器片上系统的硬件设计与工具集成/(德)迈克尔·哈布纳(Michael Hubner),(德)于尔根·贝克尔(Jurgen Becker)主编 姚舜才,连晓峰等译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2016
- ISBN及定价:
- 978-7-111-55007-5/CNY69.00
- 载体形态项:
- 10,227页:图;24cm
- 并列正题名:
- Multiprocessor system-on-chip:hardware design and tool integration
- 丛编项:
- 国际信息工程先进技术译丛
- 个人责任者:
- (德) 哈布纳 (Hubner, Michael) 主编
- 个人责任者:
- (德) 贝克尔 (Becker, Jurgen) 主编
- 个人次要责任者:
- 姚舜才 (1973-) 译
- 个人次要责任者:
- 连晓峰 译
- 学科主题:
- 微处理器-系统设计
- 中图法分类号:
- TP332
- 相关题名附注:
- 版权页英文题名:Multiprocessor system-on-chip: hardware design and tool integration
- 提要文摘附注:
- 本书主要讲了片上多处理器(chip multiprocessor),又称多核微处理器或简称CMP,已成为构造现代高性能微处理器的重要技术途径。片上多处理器领域正在蓬勃发展,具有巨大的商业和科研价值。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TP332/63 | Y976384 | - | 库本 库101562 | 可借 | 库本 |
TP332/63 | Y976382 | - | 基本书库 | 可借 | 基本书库 |
TP332/63 | Y976383 | - | 基本书库 | 可借 | 基本书库 |
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