MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:4
- 题名/责任者:
- 三维集成电路制造技术/主编王文武
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-121-43902-5 精装/CNY139.00
- 载体形态项:
- xv, 360页:图;25cm
- 个人责任者:
- 王文武 主编
- 学科主题:
- 集成电路工艺
- 中图法分类号:
- TN405
- 一般附注:
- 国家出版基金项目 “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目
- 相关题名附注:
- 英文并列题名取自封面
- 责任者附注:
- 王文武, 现任中国科学院微电子研究所副所长、研究员、博士生导师。
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 目前, 集成电路器件特征尺寸越来越接近物理极限, 集成电路技术已朝着三维集成、提升性能/功耗比的新技术路线发展。本书立足于全球集成电路技术发展的趋势和技术路线, 结合中国科学院微电子研究所积累的研究开发经验, 系统介绍了三维集成电路制造工艺、FinFET和纳米环栅器件、三维NAND闪存、新型存储器件、三维单片集成、三维封装等关键核心技术。
- 使用对象附注:
- 本书可供集成电路制造领域的科研人员和工程技术人员阅读使用, 也可作为高等学校相关专业的教学用书
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN405/15 | B0103037 | 库本 库350493 | 可借 | 库本 | |
TN405/15 | B0103036 | 基本书库 | 可借 | 基本书库 |
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