MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:4
- 题名/责任者:
- 集成电路高可靠封装技术/主编赵鹤然
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-111-70122-4 精装/CNY129.00
- 载体形态项:
- XIV, 240页:图 (部分彩图);27cm
- 丛编项:
- 半导体与集成电路关键技术丛书
- 个人责任者:
- 赵鹤然 主编
- 学科主题:
- 集成电路-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN405
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书应用理论和实际经验并重,共分为5章:第1章概括介绍了集成电路高可靠封装体系框架;之后四章详细讲解了划片、粘片、引线键合和密封四大工序,每章都介绍相应工序的基本概念,并将该工序的重点内容、行业内关注的热点、常见的失效问题及产生机理,按照小节逐一展开。本书凝聚了多年的科研成果,更吸收了国内外相关科研工作者的智慧结晶,是目前关于集成电路高可靠封装技术前沿、详尽、实用的图书。
- 使用对象附注:
- 电子封装工艺、技术和工程领域科研人员、高校师生及企业等相关单位科技工作者
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN405/14 | B0093398 | 库本 库340096 | 可借 | 库本 | |
TN405/14 | B0093397 | 基本书库 | 可借 | 基本书库 |
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