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题名/责任者:

高密度集成电路有机封装材料/杨士勇编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-121-42497-7 精装/CNY218.00

载体形态项:

14,566页:图，照片;24cm

并列正题名:

Organic packaging materials for high density integrated circuits

丛编项:

集成电路系列丛书.集成电路产业专业材料

个人责任者:

杨士勇 编著

学科主题:

集成电路-封装工艺

中图法分类号:

TN405

相关题名附注:

封面英文题名：Organic packaging materials for high density integrated circuits

提要文摘附注:

本书介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。

使用对象附注:

本书适用于微电子制造与封装、高分子科学、化学化工等领域的科技人员；高等学校相关专业师生

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