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题名/责任者:

电子封装、微机电与微系统/田文超 ... [等] 主编

版本说明:

第2版

出版发行项:

西安:西安电子科技大学出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-5606-6652-5/CNY38.00

载体形态项:

240页:图;26cm

个人责任者:

田文超, 1968- 主编

个人责任者:

陈志强 主编

个人责任者:

杨宇军 主编

学科主题:

微电子技术-封装工艺-高等教育-教材

中图法分类号:

TN405.94

一般附注:

“十二五”普通高等教育本科国家级规划教材 西安电子科技大学教材建设基金重点资助项目 西安电子科技大学杭州研究院研究生课程建设资助项目

题名责任附注:

题名页题其余责任者: 陈志强, 杨宇军, 辛菲

书目附注:

有书目 (第239-240页)

提要文摘附注:

本书共三篇。第一篇为电子封装技术，介绍了电子封装技术的概念、封装的主要形式、封装材料、主要的封装技术、封装可靠性，从机械、热学、电学、辐射、化学、电迁移等方面重点阐述了封装失效机理和失效模式，同时介绍了MCM、硅通孔技术、叠层芯片封装技术、扇出型封装技术、倒装芯片技术等。第二篇为微机电技术，介绍了微机电技术的概念和应用、封装的特点、封装的形式以及气密性和真空度问题等，同时阐述了压力传感器、加速度计、RF MEMS开关、智能穿戴设备等典型微机电器件的封装。第三篇为微系统技术，基于前两篇基础，讲述了电子封装技术的发展趋势——SoC、SiP、微系统和Chiplet技术，利用大量图片、实例阐述电子封装的发展及其面临的问题，此外还介绍了封装摩尔定律等。

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