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题名/责任者:

智能嵌入式系统设计/陈仪香, 陈彦辉编著

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-111-72657-9/CNY79.00

载体形态项:

203页:图;26cm

并列正题名:

Design of intelligent embedded systems

个人责任者:

陈仪香 编著

个人责任者:

陈彦辉 编著

学科主题:

微型计算机-系统设计-高等学校-教材

中图法分类号:

TP360.21

一般附注:

重点大学计算机教材

责任者附注:

陈仪香，四川大学博士，华东师范大学软件工程学院教授，软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心主任，中国计算机学会嵌入式系统专业委员会副主任委员。

书目附注:

有书目 (第202-203页) 和索引

提要文摘附注:

本书定位为实践探究型，将智能嵌入式系统行业前沿学术研究成果组成教材基本内容。本书提出了完整的智能嵌入式系统软硬件协同设计的知识体系，讲解智能嵌入式系统软硬件协同设计的基础原理、方法和技术以及开发语言和工具。全书由三部分组成。第一部分基础篇：系统建模、仿真与性能获取；第二部分核心篇：智能系统软硬件优化配置方法；第三部分实践篇：面向典型案例的系统设计与集成。

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