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题名/责任者:

半导体集成电路制造手册/(美)Hwaiyu Geng等著 赵树武等译

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2006

ISBN及定价:

7-121-03281-3 精装/CNY168.00

载体形态项:

16,732页;26cm

并列正题名:

Semiconductor manufacturing handbook

个人责任者:

(美) 耿 (Geng, Hwaiyu) 著

个人次要责任者:

赵树武 译

学科主题:

半导体集成电路-集成电路工艺-手册

学科主题:

半导体集成电路

学科主题:

集成电路工艺

中图法分类号:

TN430.5-62

出版发行附注:

与美国麦格劳-希尔教育(亚洲)出版公司合作出版

提要文摘附注:

本书介绍了有关半导体晶圆工艺、MEMS、纳米技术和平面显示器的最新信息，以及最先进的生产和自动化技术；包括良品率管理、材料自动运送系统、晶圆厂和洁净室的设计和运营管理、气体去除和废物处理管理等内容。

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