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- 题名/责任者:
- SMT工艺不良与组装可靠性/贾忠中著
- 版本说明:
- 第2版
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-121-46413-3/CNY188.00
- 载体形态项:
- XVIII, 431页:彩图;26cm
- 个人责任者:
- 贾忠中 著
- 学科主题:
- SMT技术
- 中图法分类号:
- TN305
- 一般附注:
- 工信学术出版基金
- 提要文摘附注:
- 本书以工程应用为目标,聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题,以图文并茂的形式,介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象,以及组装工艺带来的可靠性问题。全书结合内容需求,编入了几十个经典案例,这些案例非常典型,不仅有助于读者深入理解有关工艺的概念和原理,也可作为类似不良现象分析的参考。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN305/12 | B0195739 | 库本 库367860 | 新书:正在上架 | 库本 | |
TN305/12 | B0195738 | 基本书库 | 新书:正在上架 | 基本书库 |
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