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题名/责任者:

无铅焊接工艺开发与可靠性/(美) 贾斯比尔·巴斯著 刘春光译

出版发行项:

北京:人民邮电出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-115-59518-8/CNY159.00

载体形态项:

342页:图;24cm

统一题名:

Lead-free soldering process development and reliability

个人责任者:

巴斯 (Bath, Jasbir) 著

个人次要责任者:

刘春光, 1964- 译

学科主题:

钎焊-焊接工艺

中图法分类号:

TG454

一般附注:

WILEY

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书介绍了电子制造无铅焊接技术，包括无铅焊接工艺及其发展、无铅焊料合金(低温合金、高温合金和高可靠合金)、无铅PCB表面镀层与基材、底部填充与包封材料、金属间化合物、敷形涂敷等。

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