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题名/责任者:

功率半导体器件封装技术/朱正宇 ... [等] 编著

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-111-70754-7/CNY99.00

载体形态项:

xi, 230页, [2] 页图版:图 (部分彩图);24cm

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书.微电子与集成电路先进技术丛书

个人责任者:

朱正宇 编著

个人责任者:

王可 编著

个人责任者:

蔡志匡 编著

学科主题:

功率半导体器件-封装工艺

中图法分类号:

TN305.94

题名责任附注:

题名页题: 朱正宇, 王可, 蔡志匡, 肖广源编著

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书主要阐述功率半导体器件封装技术为主的发展历程及其涉及的材料、工艺、质量控制和产品认证等方面的基本原理和方法。同时对功率器件的电性能测试、失效分析、产品设计、仿真应力分析和功率模块的封装技术做了较为系统的分析和阐述, 也对第三代宽禁带半导体功率器件的封装技术及应用于特殊场景 (如汽车和航天领域) 的功率器封装技术及质量要求进行了综述。通过对本书的学习, 读者能够了解和掌握功率半导体器件的封装技术和质量要求, 由此展开并理解各种封装技术的目的、特点和应用场合, 从而深刻理解半导体器件的封装实现过程及其重要性。

使用对象附注:

本书可作为各大专院校微电子、集成电路及半导体封装专业开设封装课程的规划教材和教辅用书, 也可供工程技术人员及半导体封装从业人员参考

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