MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：2
- 题名/责任者:
- 电子组装的可制造性设计/耿明编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2024
- ISBN及定价:
- 978-7-121-46928-2/CNY188.00
- 载体形态项:
- 14,437页:图，照片;26cm
- 丛编项:
- 集成电路工艺技术丛书
- 个人责任者:
- 耿明 编著
- 学科主题:
- 电子元件-组装
- 中图法分类号:
- TN605
- 一般附注:
- 集成电路产业知识赋能工程
- 提要文摘附注:
- 本书采用大量图表，通过理论和生产案例相结合的方式，介绍电子组装的可制造性设计。全书首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术，然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程，接下来讲述了电子组装的散热设计和电磁兼容、可测试性设计，最后讲解了可制造性的审核报告和常用软件，并在附录中给出DFM和DFT的检查表供参考。
- 使用对象附注:
- 本书适用于电子产品设计工程师与电子产品制造工程师，高等院校电子技术、微电子技术专业师生
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN605/4 | B0199660 |  库本
库366168 |
可借 | 库本 | |
| TN605/4 | B0199659 | 基本书库
|
可借 | 基本书库 |
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