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题名/责任者:

半导体先进封装技术/(美) 刘汉诚著 蔡坚 ... [等] 译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-111-73094-1/CNY189.00

载体形态项:

xiv, 413页:彩图;24cm

统一题名:

Semiconductor advanced packaging

丛编项:

集成电路科学与工程丛书

个人责任者:

刘汉诚 (Lau, John H.) 著

个人次要责任者:

蔡坚 译

个人次要责任者:

王谦 译

个人次要责任者:

俞杰勋 译

学科主题:

半导体器件-封装工艺

中图法分类号:

TN305.94

题名责任附注:

题名页题: 蔡坚, 王谦, 俞杰勋, 徐柘淇译

相关题名附注:

英文题名原文取自封面

责任者附注:

刘汉诚 (John H. Lau), 博士, 美国电气电子工程师学会 (IEEE) 会士、美国机械工程师学会 (ASME), 会士及国际微电子与封装学会 (IMAPS) 会士。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书共分为11章, 重点介绍了先进封装, 系统级封装, 扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装, 扇出型晶圆级/板级封装, 2D、2.1D和2.3D IC集成, 2.5D IC集成, 3D IC集成和3DIC 封装, 混合键合, 芯粒异质集成, 低损耗介电材料和先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习, 能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。

使用对象附注:

本书可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书, 也可供相关领域的工程技术人员参考

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