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题名/责任者:

电子微连接技术与材料/杜长华，陈方主编

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2008

ISBN及定价:

978-7-111-23192-9/CNY25.00

载体形态项:

237页:图;26cm

个人责任者:

杜长华 主编

个人责任者:

陈方 (微电子技术) 主编

学科主题:

微电子技术-连接技术-高等教育-教材

中图法分类号:

TN4

中图法分类号:

TN605

一般附注:

普通高等教育“十一五”国家级规划教材

提要文摘附注:

本书主要内容包括电子微连接的原理、方法及工艺，微连接材料及试验方法，现代微电子封装技术、芯片互连技术与材料等。

电子资源:

http://doi.nlc.cn/nlcdoi/108.ndlc.2.1100009031010001/T1F24.003771549 全文

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