MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：12
- 题名/责任者:
- 微电子器件封装与测试技术/李国良, 刘帆编著
- 出版发行项:
- 北京:清华大学出版社,2018
- ISBN及定价:
- 978-7-302-48756-2/CNY38.00
- 载体形态项:
- x, 162页:图;26cm
- 个人责任者:
- 李国良 编著
- 个人责任者:
- 刘帆 编著
- 学科主题:
- 微电子技术-电子器件-封装工艺
- 学科主题:
- 微电子技术-电子器件-测试技术
- 中图法分类号:
- TN4
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书主要内容包括微电子器件封装技术和微电子器件测试技术两部分。微电子器件封装技术以典型器件封装过程为任务载体，将其分解为晶圆划片、芯片粘接、引线键合、金属封装、塑料封装、电镀、切筋成型、打印代码、高温反偏、功率老炼10个学习任务，每个学习任务都与生产工作过程紧密对接，从操作程序到操作的关键技术都做了详细的讲述。微电子器件测试技术则注重生产技术的传授，详细介绍了芯片的电参数、可靠性等器件相关测试技术。
- 使用对象附注:
- 本书可作为微电子专业本科及大专教材，也可作为微电子专业教师能力培训用书，同时可作为从事微电子器件封装与测试工作人员的参考用书。
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物电学院资料室