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题名/责任者:

集成电路高可靠封装技术/主编赵鹤然

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-111-70122-4 精装/CNY129.00

载体形态项:

XIV, 240页:图 (部分彩图);27cm

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书

个人责任者:

赵鹤然 主编

学科主题:

集成电路-封装工艺

中图法分类号:

TN405

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书应用理论和实际经验并重，共分为5章：第1章概括介绍了集成电路高可靠封装体系框架；之后四章详细讲解了划片、粘片、引线键合和密封四大工序，每章都介绍相应工序的基本概念，并将该工序的重点内容、行业内关注的热点、常见的失效问题及产生机理，按照小节逐一展开。本书凝聚了多年的科研成果，更吸收了国内外相关科研工作者的智慧结晶，是目前关于集成电路高可靠封装技术前沿、详尽、实用的图书。

使用对象附注:

电子封装工艺、技术和工程领域科研人员、高校师生及企业等相关单位科技工作者

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