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题名/责任者:

多处理器片上系统的硬件设计与工具集成/(德)迈克尔·哈布纳(Michael Hubner)，(德)于尔根·贝克尔(Jurgen Becker)主编 姚舜才，连晓峰等译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2016

ISBN及定价:

978-7-111-55007-5/CNY69.00

载体形态项:

10,227页:图;24cm

并列正题名:

Multiprocessor system-on-chip:hardware design and tool integration

丛编项:

国际信息工程先进技术译丛

个人责任者:

(德) 哈布纳 (Hubner, Michael) 主编

个人责任者:

(德) 贝克尔 (Becker, Jurgen) 主编

个人次要责任者:

姚舜才 (1973-) 译

个人次要责任者:

连晓峰 译

学科主题:

微处理器-系统设计

中图法分类号:

TP332

相关题名附注:

版权页英文题名：Multiprocessor system-on-chip: hardware design and tool integration

提要文摘附注:

本书主要讲了片上多处理器（chip multiprocessor），又称多核微处理器或简称CMP，已成为构造现代高性能微处理器的重要技术途径。片上多处理器领域正在蓬勃发展，具有巨大的商业和科研价值。

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