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题名/责任者:

印制电路手册:中文修订版/(美) Clyde F. Coombs主编 乔书晓, 王雪涛, 陈黎阳等编译

出版发行项:

北京:科学出版社,2018

ISBN及定价:

978-7-03-058141-9 精装/CNY398.00

载体形态项:

xx, 1316页:图;27cm

统一题名:

Printed circuits handbook

个人责任者:

库姆斯 (Coombs, Clyde F.) 主编

个人次要责任者:

乔书晓 编译

个人次要责任者:

王雪涛 编译

个人次要责任者:

陈黎阳 编译

学科主题:

印制电路-电路设计-手册

中图法分类号:

TN41

版本附注:

据原书第6版译出

出版发行附注:

由麦格劳-希尔(亚洲)教育出版公司和中国科技出版传媒股份有限公司合作出版

相关题名附注:

英文题名取自封面

责任者附注:

责任者Coombs规范汉译姓: 库姆斯

责任者附注:

Clyde F. Coombs，从惠普公司退休了，曾任电子工程师和经理。

责任者附注:

乔书晓，1999年10月加入兴森快捷至今，历任高级工程师、工艺主管、品质主管、工艺经理和总工程师，现任深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司总工程师。

责任者附注:

王雪涛，2007年4月加入深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司至今。

责任者附注:

陈黎阳，2009年加入广州兴森快捷至今，现任PCB副总工程师。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书是Printed Circuits Handbook第6版的中文简体修订版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写，内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连（HDI）技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术，还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术，无铅材料和无铅可靠性模型的最新信息等，为印制电路各个相关的方面都提供权威的指导，是印制电路学术界和行业内最新研究成果与最佳工程实践经验的总结。

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