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题名/责任者:

器件和系统封装技术与应用:technologies and application/(美) 拉奥 R. 图马拉主编 蔡镇 ... [等] 译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2021

ISBN及定价:

978-7-111-67566-2/CNY249.00

载体形态项:

xix, 659页:图;24cm

统一题名:

Fundamentals of device and systems packaging : technologies and application

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书

个人责任者:

图马拉 (Tummala, Rao R.) 主编

个人次要责任者:

蔡镇 译

个人次要责任者:

曹扬磊 译

学科主题:

微电子技术-电子器件-封装工艺

中图法分类号:

TN405.94

题名责任附注:

题名页题: 蔡镇, 曹扬磊, 曹中复, 陈旭, 陈鼎鼎等译

版本附注:

译自原书第2版

出版发行附注:

本授权中文简体字翻译版由麦格劳-希尔教育出版公司和机械工业出版社合作出版

责任者附注:

拉奥 R. 图马拉, 美国佐治亚理工学院的杰出教授和终身名誉教授, 著名的工业技术专家、技术先驱和教育家。

提要文摘附注:

本书分两部分系统性地介绍了器件与封装的基本原理和技术应用, 共有22章。分别论述热-机械可靠性, 微米与纳米封装、陶瓷、有机材料和玻璃封装, 射频和毫米波封装, MEMS和传感器封装, PCB封装和板级组装; 封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。本书从技术和应用两个层面对每个技术概念进行定义, 并以系统的方式介绍关键的术语, 辅以流程图和框图表等形式详细介绍每个技术工艺。

使用对象附注:

本书可作为科研工程技术人员、高校教师科研参考用书, 以及本科生和研究生学习用书

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