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题名/责任者:

MEMS三维芯片集成技术/(日)江刺正喜主编 张景然，石广丰译

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-122-42711-3 精装/CNY198.00

载体形态项:

384页:图;26cm

并列正题名:

3D and circuit integration of MEMS

个人责任者:

(日) 江刺正喜 主编

个人次要责任者:

张景然 译

个人次要责任者:

石广丰 译

学科主题:

集成芯片

中图法分类号:

TN43

一般附注:

芯科技 WILEY

版本附注:

WILEY-VCH GmbH授权出版

出版发行附注:

限中国大陆发行

提要文摘附注:

本书主要内容包括：体微加工、表面微加工、CMOS-MEMS、晶圆互连、晶圆键合和密封、系统级封装等，对MEMS器件的三维集成与封装进行了探索，梳理了业界前沿的MEMS芯片制造工艺，介绍了与集成电路成熟工艺兼容的MEMS技术，介绍了已被广泛使用的硅基MEMS以及围绕系统集成的技术，总结了各类MEMS三维芯片的集成工艺以及目前最先进的技术，为后摩尔时代半导体行业提供了发展思路以及研究方向，并且为电路集成和微系统的实际应用提供了一站式参考。

使用对象附注:

本书适用于MEMS器件、集成电路、半导体等领域的从业人员

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