山西大同大学图书馆书目检索系统

| 暂存书架(0) | 登录

MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:1

题名/责任者:
热塑性聚合物微孔发泡原理与技术/赵国群, 王桂龙, 张磊著
出版发行项:
北京:科学出版社,2024
ISBN及定价:
978-7-03-078119-2 精装/CNY228.00
载体形态项:
xiv, 372页:图;25cm
丛编项:
材料先进成型与加工技术丛书
个人责任者:
赵国群
个人责任者:
王桂龙
个人责任者:
张磊
学科主题:
热塑性复合材料-成型加工
中图法分类号:
TB33
中图法分类号:
TQ320.66
一般附注:
“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目
责任者附注:
赵国群,国家杰出青年科学基金获得者、教育部“长江学者”特聘教授,“新世纪百千万人才工程”国家级人选。
书目附注:
有书目和索引
提要文摘附注:
本书介绍微孔聚合物是指聚合物基体内含有大量微米级泡孔结构的一类高分子材料,不仅可实现聚合物构件的轻量化,而且赋予聚合物构件或制品隔热、隔声、缓冲和吸附等诸多功能,适应轻量化和功能化材料及构件的发展趋势和应用需求。但微孔发泡成型加工工艺过程及参数调控难度大,影响构件的轻量化、使用性能和外观质量。阐明微孔发泡成型原理和凝聚态结构演变行为、建立成型过程工艺控制方法与模具技术、实现其构件的高质高效成型加工,已成为学术与工程界急需解决的瓶颈问题。本书详述了热塑性聚合物微孔发泡成型原理及机理,提出了成型加工的新工艺新方法,旨在为解决轻量化高性能聚合物微孔发泡构件成型加工难题提供基础理论和技术指导。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TB33/71 B0196902   库本 库368221     新书:正在上架 库本
显示全部馆藏信息
借阅趋势

同名作者的其他著作(点击查看)
用户名:
密码:
验证码:
请输入下面显示的内容
  证件号 条码号 Email
 
姓名:
手机号:
送 书 地:
收藏到: 管理书架