MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：3
- 题名/责任者:
- TSV三维集成理论、技术与应用/金玉丰，马盛林著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2022.09
- ISBN及定价:
- 978-7-03-061836-8/CNY188.00
- 载体形态项:
- 318页:图，照片;24cm
- 个人责任者:
- 金玉丰 著
- 个人责任者:
- 马盛林 著
- 学科主题:
- 集成电路工艺-研究
- 中图法分类号:
- TN405
- 一般附注:
- 国家科学技术学术著作出版基金资助出版
- 责任者附注:
- 金玉丰，马盛林,北京大学微电子学研究院,长期从事物理电子和微电子技术的科研工作,主持或参与了多项国家"八五"、"九五"和"十五"重点项目，获得国家"八五"科技攻关先进个人和北京市2002年科技进步一等奖。
- 提要文摘附注:
- 本书介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作，包括：TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转接板技术、TSV三维集成应用、发展趋势等。
- 使用对象附注:
- 本书适用于集成电路专业高年级本科生、研究生及相关领域工程技术人员、科研人员
全部MARC细节信息>>