MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:2
- 题名/责任者:
- 高密度集成电路有机封装材料/杨士勇编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-121-42497-7 精装/CNY218.00
- 载体形态项:
- 14,566页:图,照片;24cm
- 丛编项:
- 集成电路系列丛书.集成电路产业专业材料
- 个人责任者:
- 杨士勇 编著
- 学科主题:
- 集成电路-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN405
- 相关题名附注:
- 封面英文题名:Organic packaging materials for high density integrated circuits
- 提要文摘附注:
- 本书介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用,主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。
- 使用对象附注:
- 本书适用于微电子制造与封装、高分子科学、化学化工等领域的科技人员;高等学校相关专业师生
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