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- 题名/责任者:
- 无铅焊接工艺开发与可靠性/(美) 贾斯比尔·巴斯著 刘春光译
- 出版发行项:
- 北京:人民邮电出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-115-59518-8/CNY159.00
- 载体形态项:
- 342页:图;24cm
- 个人责任者:
- 巴斯 (Bath, Jasbir) 著
- 个人次要责任者:
- 刘春光, 1964- 译
- 学科主题:
- 钎焊-焊接工艺
- 中图法分类号:
- TG454
- 一般附注:
- WILEY
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书介绍了电子制造无铅焊接技术,包括无铅焊接工艺及其发展、无铅焊料合金(低温合金、高温合金和高可靠合金)、无铅PCB表面镀层与基材、底部填充与包封材料、金属间化合物、敷形涂敷等。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TG454/4 | G155949 | 新平旺校区馆 | 可借 | 新平旺校区馆 | |
TG454/4 | G155950 | 新平旺校区馆 | 可借 | 新平旺校区馆 | |
TG454/4 | G155951 | 新平旺校区馆 | 可借 | 新平旺校区馆 |
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